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AMD 9系列芯片组路线图:880G“重装上阵”

AMD 9系列芯片组路线图:880G“重装上阵”   AMD最近迷上了路线图:先是推土机架构CPU和桌面版APU,然后是Socket AM3平台处理器,现在下代9系列芯片组来了,而且和两个月前看到的有了些许不同。
  
  AMD 9系列芯片组将主要搭配推土机架构处理器“赞比西河”(Zambezi),组成新平台“天蝎座”(Scorpius),其中处理器插座改为新的Socket AM3+,但可继续使用目前的Socket AM3处理器。
  
  根据最新路线图,AMD 9系列芯片组将于2011年第二季度全面发布,包括四款北桥芯片、两款南桥芯片。
  
  虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋,但是推土机架构的第一代产品并没有,因此仍有一款整合型芯片组“980G”,自带DX10.1级别图形核心,频率560MHz,支持UVD 2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看,它和现在的880G几乎没有任何区别,也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗,只不过搭配南桥会升级成下一代SB920,并支持新的AM3+处理器。事实上,现在的880G和此前的785G本身就已经没什么不同,仅仅是频率略升而已。换句话说,这个集成核心正准备横跨三代。
  
  880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在,其中880G搭配SB710南桥的新主板也可用于支持AM3+处理器。
  
  9系列芯片组中的独立型号包括“990FX”、“990X”、“970”三款,其中980FX的规格和890FX几乎如出一辙,不过封装形式不变的同时热设计功耗上升到19.6W,搭配南桥也升级为SB950。
  
  990X是在790X的基础上进化而来的,支持IOMMU虚拟化技术,热设计功耗升至14W,搭配南桥应该是SB950。
  
  970自然就是870的后辈,同样支持IOMMU,热设计功耗升至13.6W,可搭配SB950、SB920。
  
  990FX、990X、970三者的变化其实都不大,主要就是加入了IOMMU,并搭配新南桥来支持新处理器,但是热设计功耗全部略有提升,不知道还有什么隐藏的秘密。
  
  顺便说,7系列中的高端独立型790FX、整合型790GX将在今年第四季度退役。
  
  南桥方面之前也说了,升级为SB950、SB920。相比于现在的SB850,SB950增加了两条PCI-E 2.0 x1输出同道而总共拥有四条,SB920则去掉了RAID 5和基于FIS的切换技术。二者都支持六个SATA 6Gbps接口、十四个USB 2.0和两个USB 1.1接口、支持PCI 33MHz总线、集成时钟发生器和千兆以太网MAC,热设计功耗仍保持在10W。
  
  SB750南桥也会随着790FX、790GX而在今年底退役。
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